Thin Film Resistor Integration Within A Copper Interconnect

WO2025230578 Art A1 6. November 2025

Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025230578
Aktenzeichen
EP24938076
Anmeldetag
18. Dezember 2024
Veröffentlichung
6. November 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H10D80/20H10D1/40H10D1/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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