Methods for multi-memory configuration support within die architectures and packaging

WO2025230612 Art A1 6. November 2025

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025230612
Aktenzeichen: EP25718101
Anmeldetag: 27. Februar 2025
Veröffentlichung: 6. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G11C5/04H01L25/16H01L25/10H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

52.464 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von