Systems and methods for performing rail power telemetry in a system-on-a-chip (soc)

WO2025230619 Art A1 6. November 2025

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025230619
Aktenzeichen
EP25715058
Anmeldetag
4. März 2025
Veröffentlichung
6. November 2025
Rechtsraum
WO
IPC
G06F1/28
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
QUALCOMM INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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