General-Purpose Memory die And Near-Memory Compute die Concurrently in System-In-Package

WO2025230621 Art A1 6. November 2025

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025230621
Aktenzeichen: EP25715882
Anmeldetag: 5. März 2025
Veröffentlichung: 6. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L25/18H01L25/065H01L23/36G06F13/16G06N3/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

52.525 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

Vertreten von