Package comprising an interposer package with metallization portions, and a passive device and a bridge between the metallization portions

WO2025230728 Art A1 6. November 2025

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025230728
Aktenzeichen: EP25724202
Anmeldetag: 16. April 2025
Veröffentlichung: 6. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498H01L23/538H01L25/065H01L21/48H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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