Cmp formulations and methods for polishing ruthenium films
WO2025231281
Art A1
6. November 2025
Anmelder: VERSUM MATERIALS US, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025231281
- Aktenzeichen
- EP25729414
- Anmeldetag
- 1. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 6. November 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09G1/02C09K3/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- VERSUM MATERIALS US, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Versum Materials US
Versum Materials US, LLC war ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und -gasen für die Halbleiterfertigung, der 2019 von Merck KGaA übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Oberflächentechnik, ergänzt um Farben, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen erfolgten zwischen 2002 und 2025.
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