Cmp formulations and methods for polishing ruthenium films

WO2025231281 Art A1 6. November 2025

Anmelder: VERSUM MATERIALS US, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025231281
Aktenzeichen
EP25729414
Anmeldetag
1. Mai 2025
Veröffentlichung
6. November 2025
Rechtsraum
WO
IPC
C09G1/02C09K3/14
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
VERSUM MATERIALS US, LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Versum Materials US

Versum Materials US, LLC war ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und -gasen für die Halbleiterfertigung, der 2019 von Merck KGaA übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Oberflächentechnik, ergänzt um Farben, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen erfolgten zwischen 2002 und 2025.

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