Methods and apparatus for chucking a bowed substrate

WO2025231309 Art A1 6. November 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025231309
Aktenzeichen: EP25798772
Anmeldetag: 2. Mai 2025
Veröffentlichung: 6. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G01B11/24G01B5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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