Package substrate and manufacturing method therefor
WO2025232404
Art A1
13. November 2025
Anmelder: SANECHIPS TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025232404
- Aktenzeichen
- EP25808878
- Anmeldetag
- 2. April 2025
- Veröffentlichung
- 13. November 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SANECHIPS TECHNOLOGY CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Sanechips Technology
Chinesisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Shenzhen, Tochtergesellschaft von ZTE, entwickelt Chips für Telekommunikation und Netzwerktechnik.
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