System and method for die bonding with diffraction based alignment marks on the die

WO2025233063 Art A1 13. November 2025

Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025233063
Aktenzeichen: EP25715613
Anmeldetag: 2. April 2025
Veröffentlichung: 13. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/68H01L23/544

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ASML NETHERLANDS B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

5.380 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von