Semiconductor bonding alignment systems and methods

WO2025233088 Art A1 13. November 2025

Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025233088
Aktenzeichen: EP25718385
Anmeldetag: 14. April 2025
Veröffentlichung: 13. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G11C5/04H01L21/67H01L21/677H01L21/68H01L23/00H01L23/544

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASML NETHERLANDS B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

5.380 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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