Substrate polishing device and thickness calculation method

WO2025234424 Art A1 13. November 2025

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025234424
Aktenzeichen: EP25809804
Anmeldetag: 7. Mai 2025
Veröffentlichung: 13. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B24B49/04B24B37/005B24B37/30B24B49/10H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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