Substrate cleaning method, substrate cleaning device, substrate cleaning program, and substrate processing device

WO2025234474 Art A1 13. November 2025

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025234474
Aktenzeichen: EP25809890
Anmeldetag: 9. Mai 2025
Veröffentlichung: 13. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B08B1/34B08B1/40

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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