Resin composition, cured product, prepreg, copper-clad laminate, and interlayer insulating film

WO2025234476 Art A1 13. November 2025

Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025234476
Aktenzeichen
EP25809892
Anmeldetag
9. Mai 2025
Veröffentlichung
13. November 2025
Rechtsraum
WO
IPC
C08F290/06B32B5/28B32B15/08C08J5/24
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
JSR CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

2.270 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen