Resin composition, cured product, prepreg, copper-clad laminate, and interlayer insulating film
WO2025234476
Art A1
13. November 2025
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025234476
- Aktenzeichen
- EP25809892
- Anmeldetag
- 9. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 13. November 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/06B32B5/28B32B15/08C08J5/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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