Resin composition, and insulating film and printed circuit board including same
WO2025234697
Art A1
13. November 2025
Anmelder: LG CHEM, LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025234697
- Aktenzeichen
- EP25810015
- Anmeldetag
- 2. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 13. November 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00C08L29/14C08G59/62C08G59/20C08K3/013C08K3/36H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG CHEM, LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Chem
Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.
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