Gas Atomized Fluid Clean Of Electroplating Chuck in Maintenance Chamber

WO2025235141 Art A1 13. November 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025235141
Aktenzeichen: EP25810151
Anmeldetag: 9. April 2025
Veröffentlichung: 13. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C25D21/08C23F1/12C23F4/00C23F1/08C25D17/00H01L21/67H01L21/288H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von