Coplanarity improvement of high-rate cu pillar processes using high agitation to enable use of high acid, low cu chemistries

WO2025235168 Art A1 13. November 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025235168
Aktenzeichen: EP25810087
Anmeldetag: 16. April 2025
Veröffentlichung: 13. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/38C25D5/08C25D21/14C25D17/02C25D5/02C25D17/06C25D17/00C25D7/12H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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