Preparation method for superconducting resonant cavity, and superconducting quantum chip

WO2025236559 Art A1 20. November 2025

Anmelder: TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025236559
Aktenzeichen: EP24938567
Anmeldetag: 4. November 2024
Veröffentlichung: 20. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01P7/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tencent

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Tencent ist aktiv in Internetdiensten, sozialen Netzwerken, Cloud Computing, Videospielen, digitalen Zahlungssystemen und künstlicher Intelligenz.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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