Conductive adhesive, conductive module and electronic device

WO2025237061 Art A1 20. November 2025

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025237061
Aktenzeichen: EP25802685
Anmeldetag: 27. April 2025
Veröffentlichung: 20. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J9/02H04M1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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