Substrate support, processing apparatus, and method of processing a substrate in a processing apparatus

WO2025238402 Art A1 20. November 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025238402
Aktenzeichen: EP24938722
Anmeldetag: 16. Mai 2024
Veröffentlichung: 20. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/687C23C14/50C23C14/34H01L21/67C23C14/54

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von