Method for predicting occurrence rate of cracking, method for selecting resin material, and method for manufacturing electronic component

WO2025238721 Art A1 20. November 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025238721
Aktenzeichen: EP24938921
Anmeldetag: 14. Mai 2024
Veröffentlichung: 20. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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