Prepreg for printed wiring board, metal-clad laminate for printed wiring board, and printed wiring board
WO2025239022
Art A1
20. November 2025
Anmelder: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LT 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025239022
- Aktenzeichen
- EP25803274
- Anmeldetag
- 24. März 2025
- Veröffentlichung
- 20. November 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/24H05K1/03C08F299/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LT
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Panasonic
Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
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