Amplification device and balun
WO2025239026
Art A1
20. November 2025
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025239026
- Aktenzeichen
- EP25803277
- Anmeldetag
- 24. März 2025
- Veröffentlichung
- 20. November 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H03F1/26H03F1/22H03F3/30H03H7/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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