Polyimide precursor, thermosetting resin composition, cured film, substrate, electronic component, and method for producing polyimide precursor

WO2025239165 Art A1 20. November 2025

Anmelder: JNC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025239165
Aktenzeichen: EP25803415
Anmeldetag: 23. April 2025
Veröffentlichung: 20. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/10H01L23/29H01L23/31H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JNC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JNC Corporation

Japanisches Chemieunternehmen, hervorgegangen aus der Chisso Corporation, mit Sitz in Tokio und Schwerpunkt auf Flüssigkristallen, Kunststoffen und Spezialchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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