Thermosoftening Thermally Conductive Composition
WO2025239281
Art A1
20. November 2025
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025239281
- Aktenzeichen
- EP25803529
- Anmeldetag
- 9. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 20. November 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L83/04C08K3/01C08L83/06C09K5/06C09K5/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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