Silicon nitride powder, boron nitride powder, aluminum nitride powder, method for producing nitride powder, composition for three-dimensional molding, molded product, sintered compact, and method for producing molded product
WO2025239317
Art A1
20. November 2025
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025239317
- Aktenzeichen
- EP25803561
- Anmeldetag
- 12. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 20. November 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C01B21/068B28B1/30B29C64/153B29C64/314B33Y10/00B33Y40/00B33Y70/00B33Y80/00C01B21/064C01B21/072
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
1.913 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.