Pressure-sensitive adhesive composition for electric peeling, electrically peelable pressure-sensitive adhesive sheet, and joined body
WO2025239393
Art A1
20. November 2025
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025239393
- Aktenzeichen
- EP25803637
- Anmeldetag
- 14. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 20. November 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J201/00C09J7/38C09J11/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
8.020 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.