Electronic device comprising heat dissipation structure

WO2025239564 Art A1 20. November 2025

Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025239564
Aktenzeichen: EP25803764
Anmeldetag: 16. April 2025
Veröffentlichung: 20. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G06F1/20G06F1/16H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

25.043 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung

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