Heat dissipation plate structure and power semiconductor assembly

WO2025239751 Art A1 20. November 2025

Anmelder: LX SEMICON CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025239751
Aktenzeichen: EP25803988
Anmeldetag: 14. Mai 2025
Veröffentlichung: 20. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367H01L25/07H01L23/373H01L23/535H01L23/495H01L23/31H02M3/00H02M7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LX SEMICON CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LX Semicon

LX Semicon ist ein südkoreanischer Hersteller von Display- und Halbleiterlösungen mit Sitz in Seoul, der aus der Ausgliederung der Halbleitersparte des LG-Konzerns hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Anzeige-, Signal- und Kontrolltechnik sowie Halbleiter- und Elektronikbauelemente. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2016 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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