Package including substrates, integrated devices, and heat slug

WO2025240041 Art A1 20. November 2025

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025240041
Aktenzeichen: EP25723551
Anmeldetag: 11. April 2025
Veröffentlichung: 20. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367H01L23/373H05K1/02H05K7/20H01L23/538H01L23/498H01L25/065H01L25/10H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

20.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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