Bonded Structure Comprising an Electrochemically Debondable Adhesive Film

WO2025241057 Art A1 27. November 2025

Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025241057
Aktenzeichen: EP24939101
Anmeldetag: 20. Mai 2024
Veröffentlichung: 27. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J175/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HENKEL AG&CO. KGAA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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