Conductive fabric, conductive foam and electronic device

WO2025241199 Art A1 27. November 2025

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025241199
Aktenzeichen: EP24939227
Anmeldetag: 24. Mai 2024
Veröffentlichung: 27. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01B5/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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