Bonded Structure Comprising an Electrochemically Debondable Adhesive Film
WO2025242379
Art A1
27. November 2025
Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025242379
- Aktenzeichen
- EP25721218
- Anmeldetag
- 22. April 2025
- Veröffentlichung
- 27. November 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J5/00B32B7/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HENKEL AG&CO. KGAA
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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