Photosensitive resin composition, photosensitive element, cured product, method for manufacturing cured product pattern, and method for manufacturing conductor pattern

WO2025243400 Art A1 27. November 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025243400
Aktenzeichen: EP24939642
Anmeldetag: 21. Mai 2024
Veröffentlichung: 27. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027G03F7/004

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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