Method for manufacturing semiconductor package, and resin set for sealing and underfill formation in semiconductor chip component

WO2025243478 Art A1 27. November 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025243478
Aktenzeichen: EP24939719
Anmeldetag: 23. Mai 2024
Veröffentlichung: 27. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L21/56H01L21/60H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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