Composite material, heatsink, semiconductor package, and method for producing composite material

WO2025243621 Art A1 27. November 2025

Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD., A.L.M.T. CORP. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025243621
Aktenzeichen: EP25807357
Anmeldetag: 18. Februar 2025
Veröffentlichung: 27. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C22C1/04B22F1/00B22F1/05B22F3/18B22F3/24B22F3/26C22C9/00C22C27/04H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
A.L.M.T. CORP.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

4.812 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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