Method for manufacturing semiconductor wafer, and semiconductor wafer
WO2025243744
Art A1
27. November 2025
Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOKAI RIKA DENKI SEISAKUSHO 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025243744
- Aktenzeichen
- EP25807478
- Anmeldetag
- 17. April 2025
- Veröffentlichung
- 27. November 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/301
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KABUSHIKI KAISHA TOKAI RIKA DENKI SEISAKUSHO
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokai Rika
Japanischer Automobilzulieferer, spezialisiert auf Schalter, Sicherheitsgurte und weitere Fahrzeugkomponenten.
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Fachgebiete
Vertreten von
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