Resin molding device and method for manufacturing resin molded products

WO2025243808 Art A1 27. November 2025

Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025243808
Aktenzeichen: EP25807542
Anmeldetag: 30. April 2025
Veröffentlichung: 27. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B29C43/58B29C33/34B29C43/04B29C43/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von