Package, lead frame, and method for manufacturing package

WO2025243813 Art A1 27. November 2025

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025243813
Aktenzeichen: EP25807547
Anmeldetag: 1. Mai 2025
Veröffentlichung: 27. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/02H01L23/04H01L23/10H01L23/36H01L23/48H01L23/50H10F39/12H10F77/00H10H20/855H10H20/857H10H20/858

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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