Substrate processing method, structure, and film formation device
WO2025243875
Art A1
27. November 2025
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025243875
- Aktenzeichen
- EP25807606
- Anmeldetag
- 12. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 27. November 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03C17/245C23C16/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO ELECTRON LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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Vertreten von
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