Curable composition, prepreg, resin film, metal-clad laminate, printed wiring board, semiconductor package, and acenaphthylene polymer

WO2025243951 Art A1 27. November 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025243951
Aktenzeichen: EP25807681
Anmeldetag: 16. Mai 2025
Veröffentlichung: 27. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L25/02C08F12/34C08F232/08C08J5/24C08L45/00H01L23/29H01L23/31H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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