Silicon electrode plate for plasma processing apparatus and method for manufacturing same

WO2025244066 Art A1 27. November 2025

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025244066
Aktenzeichen: EP25807808
Anmeldetag: 21. Mai 2025
Veröffentlichung: 27. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065B23H1/00C23C16/50C30B29/06H01L21/31H05H1/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von