Method for manufacturing semiconductor package, and resin set for sealing and underfill formation in semiconductor chip component

WO2025244104 Art A1 27. November 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025244104
Aktenzeichen: EP25807903
Anmeldetag: 22. Mai 2025
Veröffentlichung: 27. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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