Adhesive composition, adhesive tape, method for affixing electronic equipment component or vehicle-borne equipment component, and method for producing electronic equipment or vehicle-borne equipment
WO2025244117
Art A1
27. November 2025
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025244117
- Aktenzeichen
- EP25807916
- Anmeldetag
- 23. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 27. November 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/06C09J7/10C09J7/20C09J7/38C09J11/06C09J11/08C09J101/28C09J133/04C09J133/14C09J163/00C09J175/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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