Electronic device comprising support structure and manufacturing method therefor
WO2025244502
Art A1
27. November 2025
Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025244502
- Aktenzeichen
- EP25808441
- Anmeldetag
- 21. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 27. November 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F1/16H05K5/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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