Deep Trench Capacitor (dtc) Pad On Solder Resist (sr) Layer

WO2025244819 Art A1 27. November 2025

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025244819
Aktenzeichen: EP25728630
Anmeldetag: 2. Mai 2025
Veröffentlichung: 27. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01G2/06H01L23/64H01L25/00H10D1/60H01L23/00H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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