Carbon Coated Silicon Carbide Vacuum Wafer Chuck To Control Electrostatic Discharge To Wafer
WO2025244909
Art A1
27. November 2025
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025244909
- Aktenzeichen
- EP25808326
- Anmeldetag
- 15. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 27. November 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/687H01L21/683H01L21/66G01N21/95G01N35/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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