Cooling sleeve for processing tool valve

WO2025245194 Art A1 27. November 2025

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025245194
Aktenzeichen: EP25808145
Anmeldetag: 21. Mai 2025
Veröffentlichung: 27. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67C23C16/455C23C16/44F16K37/00F16K49/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von