Method and testing system for testing semiconductor chip packages
WO2025245689
Art A1
4. Dezember 2025
Anmelder: YANGTZE MEMORY TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025245689
- Aktenzeichen
- EP24733509
- Anmeldetag
- 28. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R1/04G01R31/28G01R1/073
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- YANGTZE MEMORY TECHNOLOGIES CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Yangtze Memory Technologies
Chinesisches Unternehmen aus Wuhan, das NAND-Flash-Speicherchips entwickelt und produziert.
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Fachgebiete
Vertreten von
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