Method for producing hydrazide compound, urethane resin, and moisture-curable hot melt adhesive
WO2025245858
Art A1
4. Dezember 2025
Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025245858
- Aktenzeichen
- EP24941148
- Anmeldetag
- 31. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G63/685C08G63/08C08G18/28C09J175/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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