Hinge assembly, support apparatus, electronic device assembly and foldable device
WO2025246575
Art A1
4. Dezember 2025
Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025246575
- Aktenzeichen
- EP25814299
- Anmeldetag
- 24. März 2025
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F16C11/04F16C11/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HONOR DEVICE CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Honor
Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.
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